TSMC прорабатывает выпуск памяти по просьбе NVIDIA, пишет The Information

TSMC начала прорабатывать выпуск передовой оперативной памяти 3D DRAM по просьбе NVIDIA, своего крупнейшего клиента, пишет The Information со ссылкой на двух осведомлённых людей. TSMC в ответ заявила, что остаётся производителем логических чипов — процессоров и других микросхем, которые обрабатывают данные, а не хранят их. Tom's Hardware назвал это опровержением, хотя о планах выпускать память в заявлении нет ни слова.

Почему это важно: память стала узким местом для ИИ-ускорителей. Спрос дата-центров вызвал её острую нехватку и поднял цены, и Micron ждёт, что дефицит продлится до 2028 года. Сейчас DRAM выпускают в основном Samsung, SK Hynix и Micron, а TSMC делает для NVIDIA сами ускорители. Если TSMC займётся ещё и памятью, у NVIDIA появится ещё один источник, а у нынешней тройки — новый соперник.

Детали: по данным издания, TSMC выбирает между двумя путями: построить новые заводы под память или купить готовую фабрику и переоборудовать её. На втором пути уже есть пример Micron: в январе она подписала письмо о намерениях купить у тайваньской PSMC¹ завод в Тунлуо за 1,8 млрд долларов и наладить на нём выпуск DRAM. Проработкой, как пишет The Information, руководит Сюй Гоцзинь (Hsu Kuo-chin), вице-президент TSMC по передовой упаковке, то есть по сборке нескольких кристаллов в один чип. Раньше он руководил тайваньским подразделением Micron. Сроки запуска и сумму вложений издание не называет.

Расклад: за последние месяцы NVIDIA не раз закрепляла за собой поставки памяти, а TSMC уже участвует в её выпуске, хотя DRAM сама не делает:

• В 2024 году TSMC договорилась с SK Hynix выпускать базовые кристаллы для скоростной памяти HBM4, которую ставят рядом с ИИ-ускорителем. Базовый кристалл — это нижний управляющий слой в стопке памяти.
• 24 июля NVIDIA и SK Group² подписали письма о намерениях: стороны оценили партнёрство более чем в 500 млрд долларов на несколько лет, в него входят долгосрочные поставки HBM от SK Hynix.
• В октябре корейская Seoul Economic Daily писала, что NVIDIA попросила Samsung, SK Hynix и Micron делать базовые кристаллы для её собственной версии HBM по 3-нанометровому техпроцессу³ TSMC.
• В ноябре Мэиль кёндже сообщила, что весь выпуск будущего завода Samsung в Техасе ещё до начала стройки заказан под HBM для AMD и NVIDIA.

Как это работает: в обычной DRAM ячейки памяти лежат в одной плоскости, а в 3D DRAM их укладывают слоями друг над другом, чтобы одна кремниевая пластина давала больше памяти. Над технологией работают все три крупных производителя, но до массового выпуска ещё далеко. Tom's Hardware отмечает, что даже Micron собирается выпустить как минимум четыре поколения обычной DRAM, прежде чем перейти на 3D. Поэтому, по оценке издания, выход TSMC не облегчит дефицит раньше чем через пять лет.

Но: до публикации TSMC сказала The Information, что не комментирует рыночные слухи. Позже пресс-служба ответила Tom's Hardware: «TSMC всегда сосредоточена на своём основном деле — контрактном производстве микросхем. Наша миссия — на годы вперёд оставаться надёжным поставщиком технологий и мощностей для мировой отрасли логических микросхем». NVIDIA на вопросы Reuters не ответила.

Seoul Economic Daily напоминает о давнем правиле TSMC не конкурировать со своими клиентами, а Samsung, SK Hynix и Micron уже работают с ней над HBM. Председатель тайваньского производителя памяти Winbond, оговорившись, что это его личное предположение, сказал, что быстро войти на рынок памяти TSMC будет трудно из-за технологии и патентов.